| 參數(shù) | 數(shù)值 |
| 圖像采集 | 攝像機采集：兼容主流的大部分相機、兼容GenICam、GigE Vision、 USB3 Vision等； 標定：手眼標定、點距離標定、旋轉(zhuǎn)中心標定、標定板標定、定長標定、畸變矯正。 |
| 圖像增強 | 二值化：手動二值化、大津法二值化、雙峰均值二值化、谷底最小值二值化、模糊集理論二值化、局部自適應(yīng)二值化、彩色圖像二值化； 濾波：高斯、中值、均值、差分、Laplace、Canny、Sobel、Roberts、Prewitt、高通、低通、自定義濾波； 形態(tài)學 ：膨脹、腐蝕、開運算、閉運算、梯度運算、頂帽運算、黑帽運算、提取邊緣運算、擊中或擊不中運算； 圖像操作 ：圖像的算術(shù)運算、邏輯運算、拼接、旋轉(zhuǎn)、鏡像、縮放、裁剪；傅立葉變換：FFT、IFFT； 直方圖均衡化：通過調(diào)整直方圖從而擴大前景和背景的差別，實現(xiàn)增強圖像對比度； 光度立體技術(shù)：利用不同角度的光源信息，消除紋理干擾，重構(gòu)清晰的凹凸目標。 |
| 圖像定位 | 找點：滿足要求的第一點和最后一點、最佳點以及所有點； 找邊：最小二乘法、RANSAC法、霍夫找直線； 找圓：最小二乘法、迭代最小二乘法、霍夫找圓； 灰度模板匹配：平方差匹配、歸一化平方差匹配、相關(guān)匹配、歸一化相關(guān)匹配； 幾何模板匹配：輪廓匹配、特征點匹配； 坐標系平移：水平平移、垂直平移、水平+垂直平移、水平+垂直+旋轉(zhuǎn)。 |
測量 | 卡尺測量：測量兩平行直線的距離； 間隙測量：指定區(qū)域內(nèi)進行多個邊緣間隙的測量，得到符合要求的節(jié)距、寬度和間距； 半徑測量：圓半徑，橢圓的長半軸和短半軸； 面積測量：區(qū)域面積測量； 幾何關(guān)系測量：點到點的距離、點到線的距離、線到線的距離、線段的中點、線與線的交點、點到線的射影、線的水平旋轉(zhuǎn)角度、線的垂直旋轉(zhuǎn)角度、三點確定角度、四點確定角度、角平分線、中位線、多邊形的重心、多邊形的面積、三點確定圓、五點確定橢圓； 亮度及顏色測量：最小亮度、最大亮度、平均亮度、標準差和顏色測量； 擬合：擬合圓、擬合直線、擬合橢圓； 自動對焦：方差法、點銳度法、差分法、梯度法； 激光3D掃描測量：利用激光線掃描對待測物進行測量； 對焦3D測量：利用3D聚焦對細小、微小或帶孔的物件，進行高精度的高度或尺寸測量； 結(jié)構(gòu)光3D測量：利用結(jié)構(gòu)光3D重構(gòu)技術(shù)獲得待測物體的三維信息； 雙目立體測量：利用兩個攝像頭從不同角度和位置獲得待測物體圖像信息，計算出待測物體的三維信息。 |
表面檢測 | Blob分析：Blob重心、Blob大小、Blob方向、Blob孔洞數(shù)、Blob孔洞填充、Blob篩選； 有無判斷：有無判斷； 劃痕檢測：劃痕判斷； 邊緣檢測：封閉邊緣、非封閉邊緣； 輪廓序列處理：輪廓的分割、連接、篩選、排序； 變量模型：實際模型與理想模型對照，判斷是否合格； 輪廓度：被測輪廓相對與理論輪廓變動情況； 輪廓對比：獲取標準輪廓和實際輪廓的關(guān)系； 崩邊檢測：準確分析邊緣的毛刺、突變等異常情況。 |
分類識別驗證 | OCR：支持中文、英文、數(shù)字等；OCV：光學字符驗證； 分類器：對形狀、顏色或紋理等有不同的物件可進行分類； 一維碼：Code39、Code128、EAN8、EAN13、UPC-A、UPC-E、Code93、ITF； 二維碼：QR Code、PDF417、Data Matrix Code、Vericode； 二維碼質(zhì)量評估：支持ISO / IEC 15415標準，評估QR Code和Data Matrix code 的參數(shù)評級。 |
| 硬件輸入輸出 | 通用I/O：I/O接口； 運動控制卡：運動控制卡接口； 以太網(wǎng)類：命令、數(shù)據(jù)及圖像傳輸； 串口類：命令及數(shù)據(jù)傳輸。 |
| 圖像界面 | 圖像及常用工具：圖像顯示、當前鼠標坐標位置顯示、當前灰度值顯示、圖像縮放； ROI工具條：點、矩形、圓形、環(huán)形等常見ROI。 |
| 備注 | 腳本編輯器：支持多種腳本語言； 統(tǒng)計接口：統(tǒng)計接口及統(tǒng)計模板：GR&R、CPK等； 3D圖像顯示控件：顯示圖像的3D效果。 |